硅烷偶联剂KH-560，也被称为3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane或γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，是一种含环氧基的偶联剂。以下是对硅烷偶联剂KH-560的详细介绍：
一、基本信息
中文名：硅烷偶联剂KH-560
外文名：3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane
化学名称：γ―缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷；3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷
分子式：CH2OCHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3
CAS号：2530-83-8
对应牌号：KH-560（中国科学院）、A-187（美国GE/OSi公司或美国联碳公司）、KBM-403（日本信越化学工业株式会社）、Z-6040或Z-6940（美国Dow Corning道康宁公司）
物理形态：液体
颜色：无色透明
沸点：290℃
折光率：(nD25) 1.4260-1.4280
比重：(dD25)1.065-1.072
密度：P25'g/m1 1.065
闪点：110℃
溶解性：可溶于水，并与水起水解反应放出甲醇；可溶于醇、丙酮和大多数脂肪族酯类等。
二、应用及性能
硅烷偶联剂KH-560作为优异的粘接促进剂，广泛应用于多个领域：
硫化物、聚氨酯等密封胶和嵌缝胶：KH-560免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
环氧树脂：用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂，以及无机物填充或玻璃增强的热塑性树脂。KH-560还可以增强基于环氧树脂的电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能。
玻璃纤维：在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用，KH-560可大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度，并显著提高湿态电气性能。
树脂体系：KH-560能提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体都有效，如粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属。此外，KH-560还适用于填充石英的环氧密封剂、填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
矿物填料：KH-560能改善填料在聚合物中的润湿性和分散性，并大幅度提高无机填料填充的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧、聚胺、聚碳酸酯等热塑性和热固性树脂的物理力学性能和电气性能。
其他应用：KH-560还用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、PBT等，提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能，如机械强度、防水性、电气性能、耐热性等，并且在湿态下有较高的保持率。此外，KH-560还用于无机填料表面处理，无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠等。
